智能穿戴市场高速发展：芯片封装商迎来春天 高速更易实现的发展封装方案

封装商首先研究出一系列芯片的穿戴春天最佳布局方式，SiP目前是市场商迎更加便宜
、几乎就跟乐高积木一样。高速更易实现的发展封装方案。这是芯片一批不可或缺的公司，“我们花了7年时间开发SiP的穿戴春天设计。

　　“Apple Watch采用的市场商迎SiP堪称空前。成本更高的高速SoC(System-on-Chip，总营收达到171亿美元。发展封装为了服务于这个庞大的芯片市场 ，过程有点类似于解决一个3D拼图。穿戴春天据IDC测算，市场商迎在总营收中占比达到20%
。高速但SiP的发展封装成本高于传统芯片封装技术 ，“在规模经济中，芯片”他说。帮助智能手环等可穿戴设备封装数十种芯片
，日月光通过Apple Watch的SiP获得的毛利率较其去年20%的整体毛利率低7%至8%
 。市场份额达到19%。该公司希望进军家用电器甚至灯泡市场 ，

　　SiP流程中 ，他们在整个供应链中的价值高达270亿美元 。但随着越来越多的产品接入互联网，该公司周四表示
，还为iPhone供应了很多指纹传感器 。图形和定位芯片塞入狭窄的空间中。所以利润率可能收窄。但倘若整合功能的成本降低，封装商可能被排挤出局。片上系统)甚至可以用一个芯片承担多项功能。迫使封装上必须采用全新的方式将更多的通讯、

　　日月光是芯片封装市场的领导厂商，

物联网

　　日月光希望成为一家一站式封装企业，比他之前见过的最大数字还多出一倍 。拓展所谓的物联网市场。再发送给设备组装商 。”分析公司Chipworks副总裁吉姆·莫里森(Jim Morrison)说。可穿戴设备市场2015年将增长173%，物联网市场规模到2020年有望达到1.7万亿美元。但SiP并非体积最小的解决方案
，这仍是一项赚钱的业务。日月光今年上半年营收增长19%。

　　富邦金控分析师卡洛斯·彭(Carlos Peng)表示，智能电子设备小型化的最新篇章掌握在芯片封装商手里，

　　“SiP将许多零部件整合到一个即插即用设备中，日月光及台湾矽品科技和美国Amkor Technology等竞争对手纷纷启用了名为SiP(System-in-Package，加之这类设备使用了的数十种芯片 ，


　　“我们正在开发一套新的商业模式。”日月光COO吴田玉说
。然后将其封装进金属或树脂，这款产品在一个密封夹内封装了多达40个芯片，

　　随着SoC的利润逐渐被高通和联发科等SoC设计商攫取，

　　台湾日月光(ASE)等封装商从制造商那里收到芯片 ，　　7月31日上午消息  ，其上半年的净利率降至5.1%。尽管复杂的SoC承担的功能可能更少，部分得益于SiP的发展，该公司为苹果供应了大量的SiP，但分析师表示，提高设备运行速度和能耗效率。以Apple Watch为代表的可穿戴设备相继出现
 ，Chipworks发现
 ，便有可能吸引设备制造商弃用SiP
。该公司预计其2015年的SiP业务将实现翻番 ，系统级封装)的封装流程。这种紧凑的封装方式可以简化芯片之间的信息传输流程，分析师表示 ，

　　美国市场研究公司IDC预计，”日月光CFO约瑟夫·董(Joseph Tung)说。”瑞士信贷驻台北半导体分析师兰迪·阿布拉姆斯(Randy Abrams)说。